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반도체 (Semiconductor)

반도체 제조 공정 정전기 및 오염 제어 솔루션

나노 단위 전공정부터 어드밴스드 패키징까지, 수율 극대화와 초정밀 공정을 위한 완벽한 정전기 방어선

1. 초격차 수율 확보를 위한 필수 불가결한 선택, 정전기 제어

나노미터 단위의 초미세 선폭을 다루는 전공정(Front-end)부터, 하이브리드 본딩 등 어드밴스드 패키징이 적용되는 후공정(Back-end)까지
반도체 제조에서 정전기 관리는 수율과 직결되는 가장 핵심적인 요소입니다. 정전인력(ESA)은 웨이퍼 표면에 치명적인 미세 파티클을 끌어당기며, 정전기 방전(ESD)은 민감한 소자를 파괴하고 고가의 장비 오작동을 유발합니다.
선재(SUNJE)의 초정밀 정전기 제어 솔루션은 웨이퍼 노광 및 증착부터 칩 조립, 최종 테스트에 이르는 팹(Fab) 전 공정에 걸쳐 결함을 원천 차단하고 최고 수준의 클린룸 청정도를 유지합니다.

2. 반도체 팹(Fab) 및 패키징 공정을 위협하는 정전기 문제

01. 미세 파티클 흡착 및 오염

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02. 회로 파괴 및 잠재적 불량 (ESD 손상)

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03. 자동화 설비 오작동 및 다운타임

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04. 본딩 불량 및 정밀 정렬 틀어짐

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3. 산업 규격 및 도입 효과

글로벌 산업 규격 완벽 대응

* ISO 14644-1:
  최고 수준의 공기 청정도(Class 1~5) 유지를 위한 '파티클 발생 제로(Zero)' 솔루션을 지원합니다. (Soft X-Ray 적용 시).
* ANSI/ESD S20.20 & SEMI E78:
  국제 반도체 장비 및 정전기 제어 표준 규격과 이오나이저 성능 평가 기준을 완벽하게 충족합니다.


솔루션 도입 효과

* 수율 보호 및 폐기 비용 절감:
  전공정 웨이퍼 결함부터 후공정의 본딩 불량까지 방지하여 전체 생산 수율을 극대화합니다.
* 초정밀 공정 안정성 확보:
  대형 패널(PLP) 이송이나 고속 핸들링 환경에서도 전하 안정성을 굳건히 유지하여 장비 가동률을 높입니다.
* 선제적 품질 모니터링:
   대전판 모니터(CPM) 연동을 통해 수율 손실이 발생하기 전, 공정 내 대전 상태를 실시간으로 감시하고 제어합니다.

4. 핵심 적용 공정

선재(SUNJE)는 반도체 제조의 가장 민감한 설비들에 최적화된 맞춤형 제어 환경을 제공합니다.

전공정 (Front-end)

* 포토리소그래피(EUV) 및 레티클 보관:
  미세 패턴 결함 및 파티클 흡착 방지
* EFEM 모듈 및 웨이퍼 이송:
  로봇 암 이송 중 발생하는 마찰 정전기 차단
* 식각, 증착 및 습식 세정:
   진공 챔버 및 화학 처리 과정의 고압 정전기 제어

후공정 및 어드밴스드 패키징 (Back-end)

* 하이브리드 본딩 및 HBM 적층:
   초정밀 다이(Die) 정렬 및 결합 시 정전기 방지
* PLP (패널 레벨 패키징):
  대면적 기판 이송 및 컨베이어 구간 전하 제어
* 최종 테스트 및 픽앤플레이스:
   광학 검사 장비 렌즈 오염 방지 및 안전한 칩 핸들링

5. 맞춤형 솔루션

제품군적용 환경 및 공정추천 모델
Soft X-Ray 이오나이저
초고청정 클린룸 (파티클 발생 0, EUV 및 어드밴스드 패키징 최적화
SXH-05S / SXN-05U
진공 이오나이저 (Vacuum)
진공 챔버 내부 공정 (증착, 식각 설비 내부 전용)
SVH-H / SVH-M24
코로나 이온 바 (Ion Bars)
EFEM, 대형 PLP 기판 이송 구간, 클린룸 천장 그리드
SIB5S-C Series / SIB-ex Series
코로나 이온 노즐 (Nozzles)웨이퍼 핸들링 로봇 암, 와이어 본딩 등 좁고 정밀한 공간
SPN-12 / 12S / SPN-21C
모니터링 및 성능 평가 장치
이온 밸런스 실시간 측정 및 클린룸 장비 성능 감시
SCM-10N / SM-50